IBM이 곧 출시할 인공지능(AI) 칩이 삼성전자에서 제조된다는 소식이 전해졌다.

IBM은 27일, ‘핫 칩스 2024’ 컨퍼런스에서 차세대 AI 칩셋인 ‘IBM 텔럼(Telum) II 프로세서’와 ‘IBM 스파이어 엑셀러레이터’의 아키텍처를 공개할 예정이라고 밝혔다.

이 칩들은 삼성 파운드리의 5나노미터(nm) 공정 기술을 통해 제작될 예정으로, 뛰어난 성능과 전력 효율성을 자랑할 것이라고 전했다.

IBM 텔럼 II 프로세서는 기존의 1세대 텔럼 칩보다 성능이 크게 향상되었다.

이 프로세서는 향상된 클럭 속도와 메모리 용량, 그리고 40% 증가된 캐시 용량을 제공하며, 통합 AI 가속기 코어가 포함되어 있어 데이터 처리 성능을 한층 강화한다.

또한, 부속 데이터 처리 장치(DPU)가 내장되어 있어 대형언어모델(LLM)을 비롯한 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 효과적으로 지원한다. 이 DPU는 네트워킹과 스토리지 관련 복잡한 IO 프로토콜을 가속화하여, 시스템 운영을 단순화하고 주요 구성 요소의 성능을 극대화할 수 있도록 설계되었다.

또한, 텔럼 II 프로세서는 IBM Z 메인프레임 시스템의 처리 용량을 확장하여 차세대 컴퓨팅 환경에서의 활용도를 높일 수 있도록 설계되었다. 이러한 성능 개선은 특히 대형언어모델(LLM)과 같은 복잡한 AI 모델을 사용할 때 큰 이점을 제공한다.

IBM 스파이어 엑셀러레이터는 텔럼 II 프로세서의 성능을 더욱 강화하기 위한 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다.

이 엑셀러레이터 칩은 텔럼 II 프로세서와 함께 동작하며, 머신러닝 및 딥러닝 AI 모델을 인코더 LLM과 결합하여 앙상블 방식으로 처리할 수 있다.

핫 칩스 2024 컨퍼런스에서 처음으로 공개될 이 스파이어 엑셀러레이터는 75와트 PCIe 어댑터를 통해 설치될 수 있으며, 다른 PCIe 카드처럼 고객의 필요에 따라 확장 가능하다.

IBM의 오랜 파트너인 삼성 파운드리는 이 모든 칩셋을 5nm 공정 기반으로 제작할 예정이며, 이를 통해 IBM Z 및 리눅스원 플랫폼에 도입될 예정이다.

IBM Z 및 리눅스원 제품 관리 담당인 티나 타르퀴니오는 “이 칩셋은 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하기 위해 설계되었다”며, “차세대 IBM Z 플랫폼을 통해 LLM과 생성 AI를 대규모로 활용할 수 있도록 할 것”이라고 강조했다.

텔럼 II 프로세서는 차세대 IBM Z와 IBM 리눅스원 플랫폼의 핵심 중앙처리장치(CPU)로 자리 잡을 전망이다. 향후 IBM Z 및 리눅스원 고객에게 제공될 예정이며, 현재 기술 프리뷰 단계에 있는 IBM 스파이어 엑셀러레이터도 함께 제공될 것이라고 회사 측은 덧붙였다.